近日，有關(guān)蘋果未來iPhone新品的傳聞再次引發(fā)關(guān)注。據(jù)微博知名博主@手機(jī)晶片達(dá)人透露，2026年發(fā)布的蘋果iPhone將采用一種全新的封裝方式——WMCM，并配備12GB內(nèi)存。這一封裝技術(shù)由臺(tái)積電在2017年研發(fā)，相較于傳統(tǒng)的InFo封裝，WMCM能在整個(gè)晶圓上完成封裝，顯著縮減封裝尺寸，提升集成度，同時(shí)具備優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能，減少信號(hào)延遲和干擾。

臺(tái)積電2nm工藝制造的A20處理器將為這款iPhone提供動(dòng)力，性能預(yù)計(jì)將提升約15%，同時(shí)功耗降低30%。據(jù)報(bào)道，蘋果已預(yù)訂了臺(tái)積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，這意味著如無意外，iPhone 18系列將率先采用這一先進(jìn)工藝。盡管博主未明確所有iPhone 17和iPhone 18都將配備12GB內(nèi)存，但推測(cè)Pro機(jī)型很可能會(huì)升級(jí)至這一內(nèi)存規(guī)格。

目前，即將發(fā)布的iPhone 16 Pro同樣備受矚目，據(jù)傳將搭載全新芯片和更大容量的RAM，旨在為用戶帶來更加卓越的性能和流暢體驗(yàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，蘋果正持續(xù)引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展潮流。