比利時微電子研究中心（imec）近日宣布，其主導的汽車芯粒計劃（Automotive Chiplet Program，ACP）已迎來首批參與企業(yè)。這些企業(yè)涵蓋了從芯片設(shè)計到汽車制造的多個領(lǐng)域，包括Arm、寶馬集團、博世、日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奧等。

隨著ADAS和車載娛樂系統(tǒng)需求的復雜化，傳統(tǒng)車用芯片方案顯得力不從心。芯粒技術(shù)因能提高定制速度和降低升級周期而受到關(guān)注，但單家廠商采用難以體現(xiàn)成本優(yōu)勢。

為此，imec將領(lǐng)導一個非競爭性合作項目，旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標準。該項目面臨三大挑戰(zhàn)：滿足車用環(huán)境的穩(wěn)定性與可靠性要求，實現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾，以及達到卓越性能與極高能效。