近日，聯(lián)發(fā)科在天璣8400芯片發(fā)布會上宣布了一項令人矚目的成就：全球范圍內(nèi)，已有接近一億臺終端設(shè)備搭載了天璣8000系列芯片。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在移動芯片市場的強大影響力，也反映了天璣8000系列芯片在性能與能效上的卓越表現(xiàn)。
在此之前，小米集團(tuán)也傳來了好消息。小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、REDMI品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體上展示了一枚獎牌，獎牌上銘刻著小米集團(tuán)在天璣8000系列芯片上累計出貨量突破3000萬部的輝煌成就。這一數(shù)字不僅是對小米與聯(lián)發(fā)科深度合作的肯定，也體現(xiàn)了REDMI品牌在市場上的強勁競爭力。
回顧2022年，REDMI K50系列手機憑借率先搭載天璣9/8雙旗艦芯片的策略，在市場上贏得了廣泛的關(guān)注和好評。這一舉措不僅提升了REDMI品牌的知名度，也為用戶帶來了更加流暢和高效的使用體驗。王騰還透露，REDMI正在與MTK緊密合作，共同研發(fā)定制版的天璣新8系芯片，這無疑將為用戶帶來更多驚喜和期待。
天璣8400芯片作為聯(lián)發(fā)科最新的力作，在性能、功耗和能效比等方面都實現(xiàn)了顯著提升。它不僅繼承了天璣8000系列芯片的優(yōu)秀基因，還在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面優(yōu)化和升級。隨著越來越多的終端設(shè)備搭載天璣8400芯片上市，用戶可以期待更加出色的性能和更加持久的續(xù)航體驗。
