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iPhone 17 Air超輕?。√O果為設計砍實體SIM卡槽,或無緣大陸市場?

   時間:2025-01-11 19:47 來源:ITBEAR作者:顧雨柔

近日,有消息透露,蘋果公司計劃在iPhone 17系列中引入全新的Air機型,并取消Plus版本。這一變革標志著自iPhone 14系列以來,蘋果產品線的又一次重大調整。

知名分析師郭明錤在社交媒體上透露,iPhone 17 Air將主打超薄設計,其最薄處或將達到驚人的5.5毫米。為實現(xiàn)這一極致輕薄的設計,蘋果決定在17 Air的工程機中取消實體SIM卡槽,轉而采用eSIM技術。這一決策不僅體現(xiàn)了蘋果對設計美學的追求,也預示著未來智能手機設計的新趨勢。

然而,這一決策也引發(fā)了市場的擔憂。由于中國大陸市場銷售的手機目前尚不支持eSIM技術,因此如果iPhone 17 Air不做出相應調整,可能會錯失這一龐大的市場。這無疑將對蘋果的營收產生一定影響。

eSIM是一種虛擬SIM卡技術,也被稱為嵌入式SIM卡。與傳統(tǒng)的實體SIM卡相比,eSIM可以直接集成在設備的主板中,通過遠程下載配置文件即可實現(xiàn)網絡連接。這一技術的最大優(yōu)勢在于能夠節(jié)省設備內部空間,從而提升設備的整體設計感和用戶體驗。

郭明錤進一步預測,盡管iPhone 17 Air的出貨量有望高于以往的Plus機型,但由于其售價較高且體驗升級并不明顯,因此并不足以帶動iPhone的整體銷量。他還指出,蘋果在2024年的出貨量預計約為2.2億部,而到了2025年,出貨量或將維持在2.2至2.5億部之間,這一預測低于市場的普遍預期。

 
 
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