【網(wǎng)界科技】6月5日消息，高通最近宣布了驍龍技術(shù)峰會的舉辦時間，今年的峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉行。與去年相比，峰會提前了半個月。根據(jù)消息披露，驍龍8 Gen3處理器有望在此次峰會上正式亮相。

據(jù)了解，驍龍8 Gen3處理器將采用1+5+2的架構(gòu)設(shè)計。其中包括一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核以及兩顆Cortex A520小核。值得一提的是，Cortex A720僅支持64位應(yīng)用。這意味著搭載驍龍8 Gen3處理器的高端手機將只能運行64位應(yīng)用程序。這樣的設(shè)計不僅可以提升應(yīng)用程序的運行效率，還將推動移動端64位應(yīng)用的發(fā)展。

高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢币詠矶紓涫苁袌鲫P(guān)注。每一代的驍龍?zhí)幚砥鞫荚谛阅芎凸姆矫嫒〉昧孙@著的進步。而此次驍龍8 Gen3的亮相，也被業(yè)界寄予了厚望。據(jù)網(wǎng)界科技了解，高通將在技術(shù)峰會上展示驍龍8 Gen3處理器的強大性能和創(chuàng)新功能，以及其在人工智能、圖形處理和多媒體等方面的突破。

高通一直致力于為移動設(shè)備帶來更卓越的性能和體驗。通過推出驍龍8 Gen3處理器，高通將進一步鞏固其在移動處理器市場的領(lǐng)先地位，并為用戶提供更快、更高效的移動計算能力。相信驍龍8 Gen3的發(fā)布將引起消費者和手機廠商的廣泛關(guān)注，進一步推動移動技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新。