【網(wǎng)界科技】6月27日消息，據(jù)消息報(bào)道，三星計(jì)劃在2023年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向人工智能(AI)應(yīng)用的高帶寬存儲(chǔ)芯片。三星的目標(biāo)是在AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)趕超領(lǐng)先者SK海力士，并追趕上市場(chǎng)占有率約50%的SK海力士。此前，三星設(shè)備解決方案部門總裁Kye Hyun Kyung承認(rèn)三星代工技術(shù)落后于臺(tái)積電，但他表示三星將在未來五年內(nèi)超過臺(tái)積電。隨著人工智能市場(chǎng)的增長，對(duì)高帶寬存儲(chǔ)解決方案的需求預(yù)計(jì)將大幅增加。

據(jù)了解，2022年，SK海力士在高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額，剩余10%由美光占有。雖然HBM市場(chǎng)整體規(guī)模不大，僅占據(jù)整個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)的約1%，但隨著人工智能市場(chǎng)的擴(kuò)大，對(duì)HBM解決方案的需求預(yù)計(jì)將不斷增加。因此，三星計(jì)劃加大生產(chǎn)力度，迎頭趕上SK海力士，并投入大規(guī)模生產(chǎn)面向人工智能的HBM3芯片以適應(yīng)市場(chǎng)變化。

此外，三星還宣布贏得了AMD和谷歌的合作伙伴關(guān)系。谷歌將在三星的第三代4納米工藝節(jié)點(diǎn)上制造其Tensor 3芯片。傳聞中的Exynos 2400 SoC芯片也可能在4納米工藝上制造。這些合作將進(jìn)一步鞏固三星在芯片制造領(lǐng)域的地位。