【網(wǎng)界科技】11月10日消息，近期，小米公司發(fā)布了全新的Redmi K70系列手機(jī)，此次系列包括了Redmi K70和Redmi K70 Pro兩款機(jī)型，搭載了高通驍龍8 Gen3移動平臺，采用臺積電的N4P工藝，并具備全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1個基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個基于Arm Cortex-A720的性能核心、2個基于Arm Cortex-A520的效率核心，性能提高了30%，能效提高了20%，成為目前性能最強悍的驍龍5G SoC。
據(jù)了解，Redmi K70系列的標(biāo)準(zhǔn)版采用1.5K直屏，取消了屏幕塑料支架，讓屏幕邊框更加窄，同時升級為金屬中框，背板材質(zhì)包括玻璃和素皮，整體質(zhì)感大幅提升。此外，新機(jī)型還配備了潛望式長焦鏡頭，滿足了用戶對影像性能的更高需求。而Redmi K系列一貫的大電池和超級快充等特點也會延續(xù)到K70 Pro，使其成為一款性價比極高的旗艦手機(jī)。
Redmi K70系列預(yù)計將在年底發(fā)布，定價方面將繼續(xù)保持Redmi一貫的性價比優(yōu)勢，受到了消費者的熱切期待。對于這一系列的期望很高，小米公司也表現(xiàn)出了極大的信心，希望能夠在市場上取得成功。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
