在高通驍龍峰會(huì)上，一款全新的手機(jī)芯片——驍龍8至尊版震撼發(fā)布，標(biāo)志著高通技術(shù)實(shí)力的又一巔峰。這款芯片由榮耀與高通攜手打造，專為AI時(shí)代量身定制，將為消費(fèi)者帶來前所未有的使用體驗(yàn)。

驍龍8至尊版集成了第二代高通Oryon CPU，采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝，設(shè)計(jì)獨(dú)特，配備2顆4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核和6顆3.53GHz的性能內(nèi)核，取消了能效核，最大總緩存達(dá)到24MB。該芯片還支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存，為日常應(yīng)用和游戲體驗(yàn)提供強(qiáng)大支持。

在GPU方面，驍龍8至尊版采用全新Adreno GPU，切片架構(gòu)使得性能調(diào)度更加靈活，能效顯著提升。

榮耀Magic7系列作為首批搭載驍龍8至尊版的手機(jī)，在AI方面表現(xiàn)出色。榮耀CEO趙明表示，該系列手機(jī)擁有領(lǐng)先行業(yè)半年的AI能力，如一句話取消自動(dòng)訂閱續(xù)費(fèi)等獨(dú)家功能，以及跨應(yīng)用的AI智能體操作，體驗(yàn)遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

榮耀Magic7系列的設(shè)計(jì)同樣引人注目，背部采用八邊形相機(jī)Deco設(shè)計(jì)，中框?yàn)榻饘僦苯沁?，正面是居中雙孔屏幕，支持3D人臉識(shí)別和超聲波屏幕指紋識(shí)別。該手機(jī)將于10月30日正式發(fā)布。