英特爾于本月推出新一代酷睿Ultra臺(tái)式機(jī)處理器，采用全新的FCLGA1851插槽。與以往產(chǎn)品相比，此次的處理器背面焊盤(pán)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。

酷睿Ultra9 285K處理器背面焊盤(pán)包含圓角多邊形和圓點(diǎn)兩種造型，而酷睿i9-13900K僅包含圓角多邊形。據(jù)外媒報(bào)道，左右側(cè)的圓點(diǎn)主要用于處理器調(diào)試，與CPU插槽的LGA觸點(diǎn)無(wú)接觸。

針對(duì)酷睿Ultra9 285K處理器的焊盤(pán)數(shù)量，具體計(jì)算如下：橫向共44個(gè)，縱向共54個(gè)，但需減去特定位置的焊盤(pán)。最終計(jì)算結(jié)果為1851，證實(shí)圓點(diǎn)焊盤(pán)不計(jì)入總數(shù)。