在英特爾最近的2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，CEO帕特?基辛格宣布了一項(xiàng)關(guān)于未來(lái)處理器產(chǎn)品的重要決策。他表示，與Lunar Lake處理器的內(nèi)存集成方式不同，未來(lái)的Panther Lake、Nova Lake及其后續(xù)產(chǎn)品將不會(huì)直接在封裝中集成內(nèi)存。

Lunar Lake系列處理器，以其獨(dú)特的MoP封裝級(jí)內(nèi)存方案，直接集成了16GB或32GB的LPDDR5x-8533內(nèi)存，這一設(shè)計(jì)原本是針對(duì)小眾高性能和長(zhǎng)續(xù)航產(chǎn)品。然而，隨著AI PC概念的興起，其出貨量遠(yuǎn)超預(yù)期，現(xiàn)已占據(jù)英特爾產(chǎn)品組合的一定比例。

盡管Lunar Lake表現(xiàn)出色，基辛格卻明確指出，其內(nèi)存集成設(shè)計(jì)將被視為一次性的嘗試。對(duì)于未來(lái)的處理器產(chǎn)品，如Panther Lake和Nova Lake，英特爾計(jì)劃回歸傳統(tǒng)的內(nèi)存封裝方式，即將內(nèi)存作為外部組件。

英特爾CFO大衛(wèi)?辛斯納透露，公司對(duì)明年Lunar Lake處理器的出貨規(guī)模預(yù)測(cè)已提升至原先的三倍，顯示出市場(chǎng)對(duì)該系列處理器的持續(xù)熱情。