知名分析師郭明錤近日披露，蘋果正計劃在其明年的iPhone 17系列中引入自研的Wi-Fi 7芯片，這被視為蘋果在自研芯片領(lǐng)域取得的又一重要突破。

此前，蘋果的iPhone一直依賴博通等外部供應(yīng)商提供Wi-Fi芯片，年需求量超過3億枚。然而，隨著蘋果自研芯片戰(zhàn)略的深入，該公司正逐步減少對外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)悉，這款新型Wi-Fi 7芯片將采用臺積電先進的7nm工藝制造，并有望在三年內(nèi)全面替代現(xiàn)有供應(yīng)商的產(chǎn)品。

Wi-Fi 7技術(shù)的引入將顯著提升iPhone的網(wǎng)絡(luò)性能。與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的傳輸速度最高可達46Gbps，是前者的近五倍。同時，它還支持更多的頻段，包括2.4GHz、5GHz和新興的6GHz頻段，從而為用戶提供更加穩(wěn)定和高速的網(wǎng)絡(luò)連接。不過，由于全球各地頻段分配的不同，6GHz頻段的支持情況可能會有所差異。

蘋果不僅在Wi-Fi芯片上加大自研力度，其自研的5G基帶芯片也即將投入使用。預(yù)計明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air將率先搭載這款芯片。這一變化不僅將增強蘋果產(chǎn)品的自主性，也可能對現(xiàn)有的5G芯片市場格局產(chǎn)生重大影響。