聯(lián)想在OCP Summit 2024峰會上驚艷亮相，其最新發(fā)布的ThinkSystem SR860 V3服務(wù)器成為全場焦點。這款服務(wù)器不僅在硬件配置上展現(xiàn)了非凡實力，更以突破性的16TB內(nèi)存容量刷新了業(yè)界記錄。

ThinkSystem SR860 V3服務(wù)器配置了四路Intel五代至強處理器，每路處理器搭載16條內(nèi)存插槽，總計64條。然而，聯(lián)想并未滿足于此，而是通過與Astera Labs的合作，引入了Leo CXL控制器技術(shù)，實現(xiàn)了內(nèi)存容量的再次飛躍。這一創(chuàng)新舉措使得服務(wù)器額外獲得了64條內(nèi)存插槽，總數(shù)達(dá)到128條，從而成功將內(nèi)存容量提升至16TB。

聯(lián)想與Astera Labs的合作不僅帶來了內(nèi)存容量的提升，還確保了服務(wù)器的高效運行。通過利用CXL 2.0技術(shù)，ThinkSystem SR860 V3服務(wù)器的內(nèi)存頻率能夠統(tǒng)一保持在5600MHz，同時避免了傳輸瓶頸的出現(xiàn)。這一技術(shù)不僅增大了內(nèi)存容量，還提供了足夠的帶寬，確保了服務(wù)器在高負(fù)載下的穩(wěn)定運行。

除了內(nèi)存容量方面的突破，ThinkSystem SR860 V3服務(wù)器在硬件配置上也表現(xiàn)出色。該服務(wù)器支持多達(dá)8塊單插槽或4塊雙插槽的GPU加速器，為用戶提供了強大的計算能力。其電源功率高達(dá)2600W，進(jìn)一步確保了服務(wù)器在復(fù)雜任務(wù)處理中的穩(wěn)定性和可靠性。

ThinkSystem SR860 V3服務(wù)器的發(fā)布，不僅展示了聯(lián)想在服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實力，也為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。這款服務(wù)器的出現(xiàn)，將為用戶帶來更加高效、穩(wěn)定的計算體驗，推動數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域的發(fā)展邁向新的高度。