高通公司正悄然布局一個(gè)全新的市場(chǎng)領(lǐng)域，據(jù)知名爆料人士Roland Quandt的最新透露，一項(xiàng)名為Glymur的計(jì)劃正在高通內(nèi)部加速推進(jìn)。該計(jì)劃的核心，是即將面世的第二代驍龍X Elite芯片，其目標(biāo)直指臺(tái)式機(jī)桌面市場(chǎng)，標(biāo)志著高通在PC領(lǐng)域的又一重大舉措。

此前，高通已在筆記本電腦市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐，推出了X1E-78-100、X1E-80-100以及X1E-84-100三款驍龍X Elite芯片，內(nèi)部代號(hào)為Project Hamoa。這些芯片憑借出色的性能，已經(jīng)在筆記本市場(chǎng)上贏得了一席之地。而現(xiàn)在，高通顯然不滿足于此，他們將目光轉(zhuǎn)向了更為廣闊的臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)。

據(jù)內(nèi)部消息，高通對(duì)Project Glymur寄予了極高的期望。他們計(jì)劃在這款新芯片上實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升，甚至有望與蘋果備受贊譽(yù)的M4芯片一較高下。這不僅是對(duì)高通技術(shù)實(shí)力的一次考驗(yàn)，更是他們進(jìn)軍新市場(chǎng)的重要一步。

為了應(yīng)對(duì)臺(tái)式機(jī)對(duì)高性能和高散熱的需求，高通正在測(cè)試一款名為SC8480XP的芯片。這款芯片采用了專為高性能游戲PC或臺(tái)式機(jī)設(shè)計(jì)的散熱方案，預(yù)示著它將具備高速度和高功耗的特性，同時(shí)擁有足以媲美桌面級(jí)處理器的性能。為了確保芯片的穩(wěn)定運(yùn)行，高通還將為其配備AIO一體式水冷散熱器，該散熱器配備了120毫米風(fēng)扇，能夠提供出色的散熱效果。

高通此次進(jìn)軍臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的舉措，無(wú)疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的佼佼者，高通能否在臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)上也取得同樣的成功，值得我們拭目以待。而這一切，都將在第二代驍龍X Elite芯片正式發(fā)布后揭曉。