聯(lián)想即將在2025年第一季度震撼發(fā)布其新一代Legion Go 2掌機，這款備受期待的游戲利器已經(jīng)提前泄露了其核心硬件配置信息。據(jù)悉，Legion Go 2將搭載AMD旗下的頂級銳龍Z2 Extreme APU，這一處理器基于最新的Zen 5架構(gòu)，并集成了RDNA 3.5顯卡技術(shù)，性能表現(xiàn)極為強勁。
與定位稍低的Legion Go S相比，Legion Go 2在處理器方面實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。這一升級無疑將為用戶帶來更為流暢、高效的游戲體驗。不僅如此，Legion Go 2在顯示技術(shù)上也進行了大膽革新，采用了顯示效果出眾的OLED面板，屏幕尺寸和分辨率依舊保持在2560*1600的高水準。
在產(chǎn)品設(shè)計上，Legion Go 2延續(xù)了前代產(chǎn)品的可拆卸控制器設(shè)計，這一設(shè)計使得掌機在便攜性和操控性之間取得了良好的平衡。同時，Legion Go 2還保留了備受歡迎的可拆卸手柄和FPS模式，進一步滿足了玩家的多樣化需求。
值得注意的是，聯(lián)想此次可能會推出兩個不同版本的Legion Go 2。除了采用OLED屏幕的旗艦版本外，還將推出一款采用LCD屏幕的入門版本，以滿足不同預(yù)算和需求的玩家。從泄露的圖片來看，Legion Go 2的控制器邊緣設(shè)計更加圓潤，這不僅提升了握持感，也讓整款掌機看起來更加時尚、動感。
盡管目前Legion Go 2的具體價格尚未公布，但隨著發(fā)布日期的日益臨近，相信更多關(guān)于這款掌機的細節(jié)信息將逐漸浮出水面。對于廣大游戲愛好者而言，這無疑是一個值得期待的好消息。
