高通公司近日正式宣布，其最新的驍龍8至尊版芯片將全面交由臺積電代工生產，這一決定無疑給三星在高端手機芯片代工市場帶來了沉重打擊。此前流傳的關于高通部分訂單交由三星代工的消息，已被證實為不實傳言。
高通選擇臺積電的具體原因雖未明確，但業(yè)界普遍猜測與三星的芯片生產良率問題有關。據報道，三星自家的Exynos 2500芯片也遭遇了良率挑戰(zhàn)，導致其旗艦手機可能轉向采用驍龍8至尊版或天璣9400芯片。
此次變動對三星而言無疑是一大挑戰(zhàn)，不僅失去了高通的訂單，還需應對日益激烈的市場競爭。隨著驍龍8至尊版全面交由臺積電代工，三星在移動芯片領域的競爭壓力將進一步加劇。
