【網(wǎng)界科技】3月8日消息，聯(lián)想集團日前公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技，并在全球最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技進行展示。據(jù)悉，低溫錫膏作為一種解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，備受期待。

對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發(fā)揮出作用。在長期使用的含鉛的中高溫焊錫中，鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標準。但傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金在焊接過程中最高溫度可達250℃，會有大量的能耗和有害物質(zhì)揮發(fā)，對人體和環(huán)境造成危害。

聯(lián)寶科技的低溫錫膏焊接技術(shù)最高焊接溫度僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃-70℃，可降低約35%的能耗和二氧化碳排放量。低溫錫膏不含有害成分，符合歐盟RoHS標準，更加環(huán)保。為了確保焊接質(zhì)量，聯(lián)寶科技自建了70多個不同功能的開發(fā)實驗室，并使用低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，在幾十萬倍顯微鏡下觀察芯片元素結(jié)構(gòu)細微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬無一失。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，聯(lián)想集團副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨，聯(lián)想愿意將這項技術(shù)免費開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

據(jù)聯(lián)想的消費者調(diào)研顯示，選擇綠色低碳因素是影響產(chǎn)品選擇的重要因素之一，占到了20%。聯(lián)想希望通過推廣低溫錫膏技術(shù)，共同推動電子制造業(yè)向更環(huán)保、可持續(xù)的方向發(fā)展，為全球環(huán)境保護作出貢獻。