【網(wǎng)界科技】3月8日消息，低溫錫膏技術(shù)成熟并已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造，這是業(yè)界的一項趨勢。為了推動電子產(chǎn)品制造業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，聯(lián)想集團表示愿意免費開放該技術(shù)，幫助更多廠商實現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

據(jù)悉，新型低溫錫膏主要成分為錫鉍合金，其熔點為138℃，低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)，焊接溫度也顯著低于常溫焊接的250℃，元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。該技術(shù)剔除了鉛等有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加環(huán)保。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，聯(lián)想集團副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示，聯(lián)想愿意免費開放低溫錫膏技術(shù)，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動更多制造企業(yè)實現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

這一舉措將促進低溫錫膏工藝在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用和普及，加速行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，從而提升整個行業(yè)的環(huán)保水平和產(chǎn)品質(zhì)量，更好地滿足消費者的需求?？梢灶A(yù)見，低溫錫膏技術(shù)將在未來成為電子產(chǎn)品制造業(yè)的主流趨勢。