【網(wǎng)界科技】9月4日消息，英特爾公司未來的發(fā)展前景引發(fā)了投資者的擔(dān)憂，盡管公司高管對(duì)其未來路線圖和先進(jìn)制造能力充滿信心。

據(jù)高盛(Goldman Sachs)分析師的觀點(diǎn)，英特爾可能會(huì)進(jìn)一步增加外包給臺(tái)積電的產(chǎn)品代工比例。根據(jù)高盛分析報(bào)告所示，預(yù)計(jì)在2024年和2025年，英特爾的外包訂單金額將分別達(dá)到186億美元和194億美元。盡管有預(yù)測(cè)稱可能會(huì)全面外包產(chǎn)品，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這種情況幾乎不太可能發(fā)生。

隨著2023年下半年開始，英特爾的大部分高銷量產(chǎn)品都依賴于小芯片設(shè)計(jì)，其中一部分小芯片由英特爾自行生產(chǎn)，而另一部分則由臺(tái)積電制造。不過，由于英特爾銷售的是完整的產(chǎn)品，公司仍然可以保持較高的利潤(rùn)率。

根據(jù)高盛的數(shù)據(jù)，如果情況如預(yù)測(cè)所示，臺(tái)積電可能在2024年至2025年間獲得總計(jì)560億美元和970億美元的訂單。這將使得英特爾成為臺(tái)積電的重要客戶，每年約占臺(tái)積電總收入的6.4%至9.4%，相當(dāng)于僅次于蘋果(去年占比約23%)的大客戶地位。

盡管英特爾面臨著一些挑戰(zhàn)，投資者對(duì)公司的未來前景表示擔(dān)憂，但英特爾仍然保持著一定的制造實(shí)力和市場(chǎng)份額。