【網(wǎng)界科技】9月6日消息，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm已經(jīng)提交首次公開募股文件。與此同時(shí)，蘋果也宣布與Arm簽署了一項(xiàng)具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議的有效期將延續(xù)至2040年以后。

Arm在周二公布了其首次公開募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大規(guī)模的募股交易之一。根據(jù)募股文件，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬股美國(guó)存托股票。

根據(jù)網(wǎng)界科技了解，Arm將繼續(xù)授權(quán)其芯片設(shè)計(jì)技術(shù)給蘋果以及眾多其他公司使用。蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac等產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)中廣泛采用Arm的技術(shù)，以進(jìn)行個(gè)性化定制。

值得一提的是，蘋果是1990年與Arm合作的首批公司之一。雖然早期合作的牛頓手持電腦項(xiàng)目未能成功，但Arm的技術(shù)后來在移動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了巨大成功，主要因?yàn)槠涞凸牡忍攸c(diǎn)。

此外，蘋果也是眾多大型科技公司中首批投資Arm首次公開募股的公司之一。值得注意的是，Arm在8月21日公開的IPO備案文件中并未提及與蘋果的這項(xiàng)交易，這意味著該協(xié)議可能是在當(dāng)時(shí)至9月5日之間簽署的。這次的合作將有望進(jìn)一步加強(qiáng)Arm在半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，同時(shí)也將推動(dòng)蘋果在芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。