在今年的驍龍峰會(huì)上，全新的驍龍8至尊版芯片驚艷亮相。作為電競(jìng)游戲手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)航者，紅魔宣布其10 Pro系列將首批搭載這款強(qiáng)勁芯片，并于11月正式上市。紅魔持續(xù)探索性能邊界，為用戶帶來(lái)專業(yè)級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)。

驍龍8至尊版依托臺(tái)積電3nm工藝，集成了第二代高通Oryon CPU、Adreno GPU及增強(qiáng)的Hexagon NPU，單核與多核性能均較第三代驍龍8提升45%，能效同樣大增45%。該芯片專為GPU配備了12MB內(nèi)存，以減少系統(tǒng)內(nèi)存訪問(wèn)，降低功耗與延時(shí)。

紅魔10 Pro系列已獲入網(wǎng)許可，將采用全新屏下鏡頭技術(shù)及獨(dú)立電競(jìng)芯片。同時(shí)，該系列手機(jī)還搭載了主動(dòng)散熱系統(tǒng)，包括新一代合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇和瀑布風(fēng)道設(shè)計(jì)，以充分釋放驍龍8至尊版的性能潛力。

紅魔10 Pro系列還是首批支持移動(dòng)光追技術(shù)的手機(jī)之一，與高通緊密合作，為游戲帶來(lái)更為逼真的光影效果。