近期，有關(guān)英偉達(dá)下一代Blackwell架構(gòu)芯片GB200的量產(chǎn)計(jì)劃再次遭遇波折的消息在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。據(jù)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道，這款備受期待的芯片在生產(chǎn)過(guò)程中遇到了技術(shù)難題，導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間可能進(jìn)一步推遲。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，問(wèn)題的關(guān)鍵在于背板連接設(shè)計(jì)。具體來(lái)說(shuō)，美國(guó)供應(yīng)商提供的Cartridge連接器測(cè)試良率未能達(dá)到預(yù)期，這直接影響了GB200的量產(chǎn)進(jìn)度。因此，英偉達(dá)不得不考慮將量產(chǎn)時(shí)間推遲至2025年3月。面對(duì)這一困境，英偉達(dá)正在積極尋找替代供應(yīng)商，但由于專(zhuān)利障礙和產(chǎn)能爬坡等問(wèn)題，解決這一問(wèn)題仍需時(shí)日。

GB200作為英偉達(dá)Blackwell GPU架構(gòu)的重要組成部分，其性能相較于前代H100 GPU有了顯著提升，特別是在人工智能領(lǐng)域。這款芯片旨在處理大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型，如大型語(yǔ)言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練。然而，其高功耗也成為了一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。根據(jù)冷卻配置的不同，GB200的功率需求在700W到1200W之間。

英偉達(dá)在之前的法說(shuō)會(huì)上曾表示，Blackwell生產(chǎn)的全面啟動(dòng)已經(jīng)在進(jìn)行中。然而，目前的供應(yīng)不足問(wèn)題卻給這一計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)表示，將攜手合作伙伴共同克服這一難題，確保GB200能夠順利量產(chǎn)。

然而，面對(duì)量產(chǎn)時(shí)間的不斷推遲，一些客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始采取行動(dòng)。據(jù)報(bào)道稱(chēng)，微軟已經(jīng)率先削減了40%的訂單，并將部分訂單轉(zhuǎn)移至預(yù)計(jì)明年中推出的GB300。這一舉動(dòng)無(wú)疑給英偉達(dá)帶來(lái)了更大的壓力。

與GB200相比，英偉達(dá)的GB300在設(shè)計(jì)和功能上都有所升級(jí)。據(jù)悉，GB300將采用全液冷系統(tǒng)，并且還將采用插槽式設(shè)計(jì)，便于GPU的安裝和拆卸。這一設(shè)計(jì)相較于目前的焊接設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，更加靈活和便捷。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英偉達(dá)仍在努力推動(dòng)GB200的量產(chǎn)進(jìn)程。然而，對(duì)于這款備受期待的芯片來(lái)說(shuō)，未來(lái)的命運(yùn)仍然充滿(mǎn)了不確定性。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)的不斷進(jìn)步，英偉達(dá)需要盡快解決當(dāng)前的問(wèn)題，以確保自己在GPU市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。