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雷克沙ARES 6000 C26內存評測:AMD平臺新寵,最低時序性能如何?

   時間:2024-12-19 18:23 來源:ITBEAR作者:趙云飛

近期,存儲大廠雷克沙推出了其最新的ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存,專為AMD銳龍7000-9000系列處理器設計,并首次將DDR5內存的EXPO時序壓低至前所未有的C26,這一突破性設計無疑為游戲玩家和性能追求者帶來了福音。

這款ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存的包裝設計延續(xù)了雷克沙經典的紅黑配色,醒目的“BEST MATCH FOR AMD”標志彰顯了其專為AMD平臺優(yōu)化的身份。打開包裝,內存條的RGB燈效和精致的散熱馬甲映入眼簾,全鋁材質與專屬PMIC導熱墊的結合,不僅提升了散熱效率,更賦予了產品一種高端質感。

在性能參數(shù)上,雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存的時序達到了驚人的C26,這是目前市場上DDR5 EXPO內存中的最低時序?;叵肫餌DR5初上市時,時序普遍偏高,甚至影響了其在實際應用中的表現(xiàn)。然而,隨著技術的不斷進步和元件供應的穩(wěn)定,DDR5內存的時序逐漸降低,而雷克沙此次的突破更是將這一趨勢推向了新的高峰。

對于AMD平臺的用戶來說,這款內存的頻率設定在6000MT/s,這是目前銳龍平臺最為穩(wěn)定的甜點頻率。結合AMD銳龍9000系列處理器,如銳龍9 9950X,這款內存能夠發(fā)揮出最大的性能潛力,為游戲玩家?guī)順O致的游戲體驗。

雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存采用了精選的海力士A-die顆粒,這是目前DDR5內存中性能最為出色的顆粒之一。雷克沙還在PCB設計上下足了功夫,采用了10層PCB設計和DDR5標配的On-die Ecc糾錯機制,確保了內存的穩(wěn)定運行。同時,雷克沙與主流板廠進行了深入的合作測試,確保了這款內存的兼容性。

在實際測試中,雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存的表現(xiàn)令人印象深刻。在AIDA64的測試中,開啟EXPO后,內存的讀取速度和寫入速度分別達到了78152MB/s和77612MB/s,延遲為77.2ns。而在經過小參調校后,性能更是得到了進一步的提升,讀取速度躍升至85378MB/s,寫入速度也大幅提升,延遲降低至70.7ns。

在TestMem5的極限測試中,雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存也展現(xiàn)出了出色的穩(wěn)定性和耐用性,經過近一個小時的測試,沒有出現(xiàn)任何報錯問題。

在游戲測試中,這款內存同樣表現(xiàn)出色。與C30時序的內存相比,雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼在游戲幀數(shù)上有著明顯的優(yōu)勢,尤其是在網游中,幀數(shù)提升更為顯著。同時,在1% Low幀的測試中,這款內存也展現(xiàn)出了更高的穩(wěn)定性,為玩家?guī)砹烁恿鲿车挠螒蝮w驗。

目前,雷克沙ARES 6000 C26戰(zhàn)神之翼內存已經上市,16GBX2的套裝預售價格僅為999元,性價比極高。對于AMD平臺的用戶來說,這款內存無疑是一個值得優(yōu)先考慮的選擇。

 
 
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