【網(wǎng)界科技】5月12日消息,三星電子計(jì)劃在即將舉行的2023年VLSI研討會(huì)上發(fā)表一篇關(guān)于SF4X的研究論文。這項(xiàng)技術(shù)代表了三星電子在高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的最新突破,采用了4納米代工工藝,預(yù)計(jì)今年上半年將開始量產(chǎn)。據(jù)三星電子在論文中介紹,SF4X工藝在能效方面實(shí)現(xiàn)了23%的優(yōu)化,性能提升了10%。
去年,三星電子開始將4納米工藝細(xì)分為5種,逐步擴(kuò)大其在HPC和汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子最近通過一系列措施穩(wěn)步提高了4納米工藝的良率。
三星電子計(jì)劃通過批量生產(chǎn)SF4X工藝積極吸引全球各大客戶,其中包括英偉達(dá)等知名廠商。去年6月,這家韓國科技巨頭開始量產(chǎn)全球首款用于HPC的3納米芯片,并計(jì)劃于2024年開始量產(chǎn)第二代3納米工藝。