近日，數(shù)碼領(lǐng)域傳出消息，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片和高通的第二代驍龍8至尊版芯片都將支持創(chuàng)新技術(shù)——可伸縮矩陣擴(kuò)展技術(shù)（SME）。
SME技術(shù)旨在強(qiáng)化處理器在矩陣運(yùn)算方面的能力，從而大幅提升處理器在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)和矩陣計(jì)算時(shí)的效率。該技術(shù)還能使處理器更加高效地利用硬件資源，實(shí)現(xiàn)整體性能的躍升。
據(jù)相關(guān)性能測試結(jié)果顯示，在GeekBench 6測試中，這兩款旗艦級芯片在單核和多核性能上均比上一代產(chǎn)品有了顯著提升，提升幅度高達(dá)20%。高通第二代驍龍8至尊版在單核測試中更是突破了4000分的里程碑。
除了性能上的突破，高通第二代驍龍8至尊版芯片還將在制造工藝上有所創(chuàng)新，該芯片將采用三星的SF2代工和臺(tái)積電的N3P工藝進(jìn)行混合生產(chǎn)。
值得注意的是，蘋果此前在其M4芯片上已經(jīng)率先應(yīng)用了SME技術(shù)，并取得了令人矚目的性能提升?，F(xiàn)在，隨著聯(lián)發(fā)科和高通相繼跟進(jìn)，安卓旗艦芯片在性能上的飛躍有望更加明顯。
