MEMS 微電子機械系統(tǒng)領(lǐng)域的創(chuàng)新者 xMEMS Labs 近日宣布，他們將在即將到來的 CES 2025 消費電子展上，首次向公眾展示其兩項突破性的技術(shù)產(chǎn)品：Sycamore 微型揚聲器和 μCooling 芯片上風扇。

μCooling 是一款基于全硅器件設(shè)計的微型主動冷卻芯片，其厚度僅為 1.08 毫米，卻能在 1000Pa 的背壓下每秒推動 39 立方厘米的空氣流動。這款微風扇不僅性能出眾，還具備 IP58 級別的防塵防水功能，為高性能設(shè)備的散熱提供了全新的解決方案。

與此同時，xMEMS Labs 還帶來了 Sycamore 微型揚聲器，這是首款采用全硅材質(zhì)并覆蓋全頻段的近場微型揚聲器。這款揚聲器專為開放式音頻播放而打造，通過“超聲波發(fā)聲”平臺技術(shù)，能夠?qū)⒊暡ㄞD(zhuǎn)換為清晰的全頻音效。Sycamore 的厚度僅為傳統(tǒng)動圈揚聲器的三分之一，封裝體積更是縮小到了七分之一，使其非常適合應(yīng)用于輕薄筆記本、智能手表、XR 頭顯等緊湊型移動設(shè)備，以及嵌入式汽車音響系統(tǒng)。

在音頻性能方面，xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型揚聲器在中低頻段的表現(xiàn)足以媲美傳統(tǒng)動圈揚聲器，并在超低頻段提供了高達 11dB 的動態(tài)范圍提升。而在高頻區(qū)間，Sycamore 在 5kHz 以上的頻率范圍內(nèi)相比傳統(tǒng)動圈揚聲器更是提升了 15dB，為用戶帶來了更為出色的聽覺體驗。

xMEMS Labs 營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Mike Housholder 對此表示：“今年，壓電 MEMS 技術(shù)正式成為了各種消費類技術(shù)設(shè)備的核心。我們開發(fā)了一系列創(chuàng)新解決方案，旨在以顯著的方式提升產(chǎn)品性能、設(shè)計和工程水平，為設(shè)備制造和消費者體驗帶來重大影響。我們非常期待在 CES 2025 上向行業(yè)展示這些前沿的技術(shù)成果?！?/p>