REDMI Turbo 4即將于2025年1月震撼登場，作為新年首款智能手機，其發(fā)布消息早已引發(fā)廣泛關注。近日，一組關于REDMI Turbo 4的宣傳海報在網絡上曝光，揭示了這款新機的背部設計細節(jié)。
從曝光的海報中可以看到，REDMI Turbo 4采用了簡潔的直邊設計，背部配備了豎置雙攝像頭模組，整體造型與iPhone 16有著異曲同工之妙，展現(xiàn)出極高的設計感。據知情人士透露，此次REDMI Turbo 4還升級采用了玻璃背殼，相較于上一代產品的塑料背殼，手感與質感均得到了顯著提升。
在屏幕方面，REDMI Turbo 4延續(xù)了備受歡迎的1.5K直屏設計，為用戶帶來更加清晰細膩的視覺體驗。而在性能方面，REDMI Turbo 4更是首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra處理器，這款處理器由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義，以旗艦級標準打造，為用戶帶來極致的性能體驗。
天璣8400-Ultra采用了創(chuàng)新的全大核架構設計，擁有8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，性能與能效均實現(xiàn)了質的飛躍。根據官方公布的實測數據，在熱門MOBA游戲中，天璣8400-Ultra的平均幀率可達119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，功耗更是低至3.2W，充分展現(xiàn)了其強大的游戲性能與能效表現(xiàn)。
為了進一步提升用戶體驗，REDMI Turbo 4還配備了REDMI 3D冰封散熱系統(tǒng)，確保手機在高強度使用下依然能夠保持冷靜。同時，手機內置了小米澎湃OS 2操作系統(tǒng)，為用戶帶來更加流暢、智能的使用體驗。REDMI Turbo 4還內置了6500mAh超大電池，支持90W快充技術，讓用戶告別電量焦慮，享受無憂續(xù)航。
