近日，有消息源在社交媒體平臺上透露，AMD計劃對其RDNA 4系列的“Navi 44”芯片進行封裝尺寸的縮減，調(diào)整至29 mm x 29 mm，相較于“Navi 23”的35 mm x 35 mm封裝尺寸，縮減幅度達到31.1%。
科技媒體techpowerup指出，AMD正采取差異化策略，避免在高性能發(fā)燒友市場與英偉達直接競爭，而是通過RDNA 4圖形架構(gòu)在性能、功耗、架構(gòu)、工藝和封裝等多個方面實現(xiàn)平衡，以此在主流市場中擴大其份額。
在架構(gòu)上，RDNA 4預(yù)計將引入更專業(yè)的光線追蹤硬件堆棧，旨在提升性能，特別是光線追蹤的性能成本比。
工藝方面，有報道稱AMD可能會轉(zhuǎn)向更高效的代工節(jié)點，有傳言稱其將采用TSMC的4納米技術(shù)，如N4P或N4X。
在封裝設(shè)計上，Navi 4x系列GPU采用了更小的封裝，使其更適合應(yīng)用于游戲筆記本電腦之中。
