在今年的驍龍峰會(huì)上，高通震撼發(fā)布了其最新的旗艦手機(jī)芯片——驍龍8至尊版。這款芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm制程工藝，并借鑒了天璣9400的全大核設(shè)計(jì)理念，配備了兩顆4.32GHz的超大核和六顆3.53GHz的大核。

驍龍8至尊版在緩存方面表現(xiàn)出色，擁有高達(dá)24MB的CPU緩存，并特別為GPU預(yù)留了12MB內(nèi)存，以減少數(shù)據(jù)傳輸時(shí)對(duì)系統(tǒng)內(nèi)存的依賴，進(jìn)而降低功耗和延時(shí)。該芯片還支持5.3GHz LPDDR5x內(nèi)存。

高通強(qiáng)調(diào)，新的Adreno GPU在性能和功耗上都有顯著提升，總體性能提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能也提高了35%。在游戲體驗(yàn)上，驍龍8至尊版支持Snapdragon Elite Gaming的多種特性，如Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0，可在多款熱門游戲中實(shí)現(xiàn)幀數(shù)翻倍。

據(jù)悉，驍龍8至尊版發(fā)布后，將有小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7 Pro和iQOO 13等旗艦手機(jī)相繼問(wèn)世。