尼康公司近日宣布，正在積極研發(fā)一款針對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝的數(shù)字光刻機(jī)，該設(shè)備預(yù)計(jì)將在2026財(cái)年內(nèi)推出。這款光刻機(jī)具備1.0微米的高分辨率，旨在滿足日益增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝需求。

隨著AI芯片需求的不斷增加，基于玻璃面板的PLP封裝技術(shù)受到廣泛關(guān)注。尼康的新設(shè)備將半導(dǎo)體光刻技術(shù)與顯示產(chǎn)業(yè)的多透鏡組技術(shù)相結(jié)合，無需使用掩膜，而是通過SLM生成電路圖案。

尼康表示，這款新設(shè)備能夠顯著降低后端工藝的成本和時(shí)間，相較于傳統(tǒng)有掩膜工藝具有顯著優(yōu)勢(shì)。