外媒Wccftech近日曝光了AMD即將發(fā)布的銳龍7 9800X3D處理器的內(nèi)部構(gòu)造照片，這款新產(chǎn)品預計將在11月7日正式亮相。從曝光的圖片中，可以清晰地看到處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化。

照片顯示，銳龍7 9800X3D的上方是一顆大面積的6nm IOD芯片，而下方則分布著CCD芯片以及為第二顆CCD預留的空間。值得注意的是，此次并未在CCD上發(fā)現(xiàn)以往3D V-Cache的特征輪廓。

與上一代銳龍7 7800X3D相比，新處理器在結(jié)構(gòu)上進行了調(diào)整，將3D緩存移至下方，CCD也隨之調(diào)整位置。這一設(shè)計改動旨在提升CCD的散熱性能，有利于超頻操作。

據(jù)悉，AMD銳龍7 9800X3D將采用8核16線程設(shè)計，配備96MB L3緩存，TDP為120W，基頻4.7GHz，加速頻率5.2GHz。與上一代相比，游戲性能提升8%，多線程性能增強15%。