據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士Kepler透露，AMD公司正在研發(fā)的新一代Zen 6處理器預(yù)計(jì)將在2026年末至2027年初與公眾見(jiàn)面。這款處理器的架構(gòu)代號(hào)被命名為Morpheus，而另一版本Zen 6c的架構(gòu)代號(hào)則為Monarch，展示了AMD在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)進(jìn)步。

據(jù)了解，Zen 6處理器將推出一系列針對(duì)不同客戶(hù)端級(jí)別的產(chǎn)品，其中多款產(chǎn)品名稱(chēng)中均包含Medusa字樣，如“Medusa Ridge”、“Medusa Point”以及“Medusa Halo”。依照AMD過(guò)往的產(chǎn)品代號(hào)命名習(xí)慣，這些名稱(chēng)分別對(duì)應(yīng)著不同的處理器類(lèi)型，預(yù)示著AMD在未來(lái)產(chǎn)品線(xiàn)布局上的多樣性和針對(duì)性。

值得注意的是，Zen 6處理器在接口標(biāo)準(zhǔn)上將繼續(xù)沿用AM5接口，這顯示了AMD在保持技術(shù)連貫性和用戶(hù)體驗(yàn)上的考慮。然而，目前關(guān)于現(xiàn)有AM5接口主板是否能夠兼容新一代Zen 6處理器的問(wèn)題，AMD方面尚未給出明確答復(fù)。

在技術(shù)特性上，Zen 6處理器預(yù)計(jì)將增加對(duì)高速CUDIMM和CSODIMM的支持，這將顯著提升處理器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力。有消息指出MSDT產(chǎn)品線(xiàn)可能會(huì)連續(xù)兩代使用相同的IO Die芯片，而主板芯片組也將迎來(lái)重大更新，這些變化無(wú)疑將為AMD的處理器性能帶來(lái)質(zhì)的飛躍。