近日，有消息源Jukanlosreve在社交平臺(tái)X上發(fā)布了一則引人注目的消息，指出高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片在性能測(cè)試中取得了令人矚目的成績(jī)。據(jù)悉，該芯片在GeekBench 6的單核測(cè)試中得分突破了4000分大關(guān)，同時(shí)其多核性能相較于初代驍龍8至尊版有了高達(dá)20%的提升。

據(jù)消息源透露，高通驍龍8 Gen 5，即第二代驍龍8至尊版芯片，將采用混合生產(chǎn)工藝，結(jié)合了三星的SF2代工技術(shù)和臺(tái)積電的N3P工藝，這種獨(dú)特的生產(chǎn)方式有望為芯片帶來更高的性能和更低的能耗。

該消息源還進(jìn)一步披露，高通第二代驍龍8至尊版芯片將與聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片共同支持一項(xiàng)名為可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extension，簡(jiǎn)稱SME）的先進(jìn)技術(shù)。SME技術(shù)旨在加強(qiáng)處理器對(duì)矩陣運(yùn)算的支持，從而在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)和矩陣計(jì)算時(shí)能夠大幅提升效率。

通過引入SME技術(shù)，這兩款芯片在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)將能更好地調(diào)配硬件資源，實(shí)現(xiàn)整體性能的躍升。SME技術(shù)作為ARMv9架構(gòu)的重要組成部分，其在Geekbench 6測(cè)試中的表現(xiàn)已經(jīng)證明了其對(duì)M4芯片性能提升的顯著貢獻(xiàn)。