近期，業(yè)界傳出了一則引人注目的消息，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，AMD似乎正計劃將觸角延伸至手機芯片市場，意圖在移動設(shè)備領(lǐng)域大展拳腳。據(jù)內(nèi)部消息透露，AMD有意推出采用臺積電3納米制程技術(shù)的新品，此舉不僅將助力臺積電維持其3納米產(chǎn)能的高利用率，更預(yù)示著相關(guān)訂單的穩(wěn)定性和可見性將一直延續(xù)至2026年下半年。

面對這一市場傳聞，AMD選擇了保持沉默，未予置評。而臺積電方面也同樣采取了謹慎態(tài)度，不愿就市場傳言或單一客戶的業(yè)務(wù)細節(jié)發(fā)表評論。盡管如此，業(yè)內(nèi)知情人士透露，AMD MI300系列加速處理器（APU）在AI服務(wù)器市場的崛起速度驚人，同時，該公司正緊鑼密鼓地籌備推出面向移動設(shè)備的APU加速處理器芯片，并計劃采用臺積電先進的3納米制程技術(shù)，以此作為進軍手機芯片市場的敲門磚。

回顧歷史，AMD與三星曾有過一段合作經(jīng)歷，雙方共同參與了三星自研Exynos 2200處理器的開發(fā)。在那款處理器中，AMD的RDNA 2架構(gòu)為三星Xclipse GPU提供了有力支持，使得三星手機得以實現(xiàn)光線追蹤圖像處理功能。然而，當時的合作并未觸及手機核心主芯片領(lǐng)域，此次若AMD成功推出針對移動設(shè)備的APU，無疑將是一次全新的嘗試和突破。

鑒于AMD與三星在手機領(lǐng)域的既有合作關(guān)系，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測，AMD的新款A(yù)PU有望率先應(yīng)用于三星的旗艦機型中。若這一預(yù)測成真，那么三星的智能手機內(nèi)部將再次出現(xiàn)由臺積電代工的芯片。此前三星S系列旗艦手機所搭載的高通處理器同樣是由臺積電代工生產(chǎn)的，這進一步印證了臺積電在高端芯片制造領(lǐng)域的強大實力和市場地位。

有外媒本月早些時候也報道了AMD正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)的消息，稱其計劃推出類似APU的Ryzen AI移動SoC芯片，以直接挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片巨頭。這一消息無疑為AMD進軍手機芯片市場的傳聞增添了更多可信度。