近期，有關(guān)蘋果公司與臺積電合作的最新動向引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，蘋果原本有意在iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max上搭載臺積電最先進的2納米處理器芯片，然而，由于2納米技術(shù)的成本高昂及產(chǎn)能限制，蘋果已決定將這一計劃推遲至2026年。

臺積電在新竹寶山工廠已經(jīng)啟動了2納米工藝的試生產(chǎn)階段，但初期良率僅為60%，意味著有四成的晶圓無法達到預(yù)期標準，且每片晶圓的成本驚人，高達3萬美元。這一高昂的成本與有限的產(chǎn)能，成為了蘋果推遲2納米商用計劃的主要原因。

根據(jù)最新消息，蘋果預(yù)計將在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次應(yīng)用臺積電的2納米芯片。這也意味著，iPhone 17系列將繼續(xù)沿用臺積電的3納米工藝制程，而非原先計劃的2納米技術(shù)。

在之前的IEDM 2024大會上，臺積電詳細披露了2納米工藝的關(guān)鍵特性。與3納米相比，2納米工藝的晶體管密度提升了15%，在同等功耗下性能提高了15%，而在同等性能下功耗降低了24%至35%。這些顯著的改進，無疑將為用戶帶來更加出色的使用體驗。

臺積電在2納米工藝中首次引入了全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管。這一創(chuàng)新技術(shù)有助于調(diào)整通道寬度，從而在性能與能效之間取得更好的平衡。新工藝的納米片晶體管在低電壓下（0.5-0.6V）也能獲得顯著的能效提升，進一步提升了設(shè)備的整體性能。