近日，知名數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站在其社交媒體平臺上透露了一則關于高通下一代應用處理器（AP）的重要信息。據(jù)其透露，高通在驍龍8s Elite（SM8735）之后，即將推出的“次旗艦”級AP——SM8835，有望采用高通全自研架構，并應用先進的3nm制程工藝。
值得注意的是，@數(shù)碼閑聊站此前曾提及，驍龍8s Elite并未搭載高通的全自研核心，而是采用了1+3+2+2的CPU設計，其中大核微架構為Arm Cortex-X4和Cortex-A720。相比之下，SM8835的全自研架構無疑是一個重大的技術突破。
對于SM8835的性能表現(xiàn)，@數(shù)碼閑聊站也給出了自己的預測。他認為，這款處理器將是“照著SM8750（驍龍8 Elite）砍一刀”的產物，其性能表現(xiàn)“強于8G3，但大概率弱于8 Elite”。他還透露，SM8835有望被命名為“第二代驍龍8s Elite”，進一步彰顯了其在高通產品線中的重要地位。
在智能手機市場方面，@數(shù)碼閑聊站也給出了自己的觀察。他預計，從今年底開始的新一輪智能手機更新潮中，部分子系品牌可能會選擇SM8835作為迭代平臺的核心處理器，同時搭配更高端的SM8850（第二代驍龍8 Elite），以替代目前使用上代旗艦處理器的模式。這一變化無疑將為智能手機市場帶來新的活力和競爭。
隨著高通在處理器自研領域的不斷深入，以及智能手機市場對高性能處理器的持續(xù)需求，SM8835的推出無疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關注和期待。這款全新的“次旗艦”級AP能否在性能、功耗等方面實現(xiàn)突破，為智能手機用戶帶來更好的使用體驗，讓我們拭目以待。
