在近日舉辦的華為全球聯(lián)接大會上，華為公司正式發(fā)布了全球最強算力的超節(jié)點與集群解決方案，并首次披露了昇騰芯片未來三年的演進規(guī)劃。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在主題演講中指出，算力是人工智能發(fā)展的核心驅(qū)動力，華為通過系統(tǒng)性創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸，致力于為中國乃至全球提供可持續(xù)的算力支撐。

華為此次發(fā)布的Atlas 950 SuperPoD與Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點產(chǎn)品，分別支持8192張和15488張昇騰計算卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量及互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標上實現(xiàn)全面領(lǐng)先?；诔?jié)點技術(shù)，華為同步推出了Atlas 950 SuperCluster與Atlas 960 SuperCluster集群，算力規(guī)模分別突破50萬卡和百萬卡，成為全球算力最強的集群解決方案。徐直軍強調(diào)，該方案通過“超節(jié)點+集群”架構(gòu)，有效滿足了人工智能領(lǐng)域持續(xù)增長的算力需求。

在通用計算領(lǐng)域，華為首次將超節(jié)點技術(shù)應(yīng)用于TaiShan 950 SuperPoD產(chǎn)品，結(jié)合GaussDB分布式數(shù)據(jù)庫，可全面替代傳統(tǒng)大型機、小型機及Exadata數(shù)據(jù)庫一體機。這一創(chuàng)新被視為通用計算架構(gòu)的重大突破，有望推動行業(yè)向更高效、靈活的方向轉(zhuǎn)型。

技術(shù)層面，華為基于三十余年的聯(lián)接技術(shù)積累，突破了大規(guī)模超節(jié)點互聯(lián)的技術(shù)挑戰(zhàn)，推出面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”（UnifiedBus）。徐直軍宣布，華為將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，邀請產(chǎn)業(yè)界伙伴共同研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，構(gòu)建開放生態(tài)。他表示，通過靈衢協(xié)議與超節(jié)點集群的結(jié)合，華為將持續(xù)推動人工智能技術(shù)發(fā)展，創(chuàng)造更大社會價值。

昇騰芯片的演進路徑也在大會上首次公開。徐直軍透露，未來三年華為將推出950系列、960系列和970系列多款芯片。其中，950PR將于2026年第一季度上市，重點提升推理Prefill性能并搭載自研HBM高帶寬內(nèi)存技術(shù)；950DT計劃于2026年第四季度發(fā)布；960系列與970系列分別定于2027年和2028年第四季度推出。目前，華為芯片已覆蓋智能手機、通信、服務(wù)器及AI等多領(lǐng)域，形成麒麟、昇騰、鯤鵬等全棧自研系列。

針對中小企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求，華為常務(wù)董事汪濤發(fā)布了“4+10+N”坤靈智能化方案。該方案圍繞智能辦公、智能商業(yè)、智能教育、智能醫(yī)療四大核心場景，推出中小企業(yè)辦公、智能酒店、數(shù)字診療平臺等十大一站式場景化方案，并發(fā)布26款分銷市場明星產(chǎn)品。例如，企業(yè)級無線路由器AR180集成了路由、交換、Wi-Fi 7及VPN功能，AI會議與智能音幕產(chǎn)品則進一步提升了場景交互體驗。

汪濤指出，中國中小企業(yè)數(shù)量超過5800萬家，貢獻了60%的GDP和80%的城鎮(zhèn)就業(yè)，但在AI時代面臨技術(shù)門檻高、應(yīng)用落地難等挑戰(zhàn)。華為通過將產(chǎn)品分銷模式升級為一站式場景化方案，旨在降低智能化轉(zhuǎn)型門檻，助力中小企業(yè)實現(xiàn)業(yè)務(wù)提效與增收。他表示：“智能化應(yīng)像水和電一樣普及，華為愿與產(chǎn)業(yè)界共同努力，確保中小企業(yè)在智能時代不掉隊。”