蘋果A系列處理器的發(fā)展歷程，一直以來都是智能手機行業(yè)技術進步的標桿。從2013年的A7處理器，采用28納米工藝，到預計2024年推出的A18 Pro，將使用3納米工藝，蘋果在晶體管數(shù)量上實現(xiàn)了從10億到200億的飛躍。

這一顯著的進步不僅帶來了性能的巨大提升，同時也帶來了制造成本的急劇增加。知名分析師Ben Bajarin指出，隨著工藝節(jié)點的不斷縮小，臺積電為蘋果代工的每片晶圓費用也水漲船高。從A7時代的28納米晶圓每片5000美元，到A17和A18系列3納米晶圓的18000美元，費用增長了超過三倍。

晶體管密度的提升速度雖然近年來有所放緩，但生產(chǎn)成本卻持續(xù)攀升。具體來說，每平方毫米的成本從A7時期的0.07美元，上升到A17和A18 Pro的0.25美元。這一變化不僅反映了先進制程技術的復雜性，也揭示了高昂的研發(fā)成本。

臺積電方面，計劃在2025年1月對3納米、5納米先進制程以及CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。其中，3納米和5納米制程的價格預計將上漲5%至10%，而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能達到15%至20%。為了緩解客戶的壓力，臺積電對于成熟制程將提供一定的價格折讓。

值得注意的是，臺積電預計將在今年下半年開始量產(chǎn)2納米芯片，并預計蘋果、英偉達、高通等公司將成為其主要客戶。然而，有消息透露，由于臺積電2納米制程的產(chǎn)能有限，這些主要客戶可能會考慮將部分訂單轉(zhuǎn)向三星。