近期，B站知名UP主“遠古時代裝機猿”發(fā)布了一段視頻，詳細披露了他參與推動的新一代接口背插主板規(guī)范BTF 3.0的發(fā)展進展。視頻中，他分享了“全球首款背插3.0工程樣板”主板的諸多細節(jié)，引起了廣泛關(guān)注。

“裝機猿”透露，這款主板是基于英特爾LGA1851平臺設(shè)計的，早在2024年10月11日就曾有過相關(guān)報道。主板上配備了1個帶有GC-HPWR供電接口的PCIe 5.0×16插槽，以及1個開放式PCIe 4.0×4插槽，同時還有4個M.2盤位，大量次要接口則被巧妙地設(shè)計在了主板背面。

“裝機猿”表示，他是在2024年8月27日首次接觸到這張工程樣板的。主板的一大亮點是位于背面左側(cè)的超長50Pin接口，這一設(shè)計不僅新穎，而且功能強大。該接口整合了主板、處理器和顯卡的供電需求，能夠承載超過1500W的功率，極大地簡化了裝機過程中的走線工作，為用戶帶來了更加便捷的裝機體驗。

從曝光的圖片中可以看出，這款主板的布局緊湊而合理，各個部件之間的連接井然有序。特別是背面左側(cè)的超長50Pin接口，顯得格外引人注目。這一設(shè)計不僅提升了主板的供電效率，還使得裝機過程變得更加簡潔明了。

為了滿足SATA硬盤的供電需求，這款工程樣板還貼心地提供了2個獨立的“SATA_PWR”接口。這一設(shè)計考慮到了用戶的實際需求，使得主板在功能上更加完善。

隨著BTF 3.0規(guī)范的不斷發(fā)展，相信未來會有更多采用這一規(guī)范的主板面世。而“裝機猿”所分享的這款工程樣板，無疑為我們提供了一個窺探未來主板發(fā)展趨勢的窗口。