近期，有關(guān)臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠的最新動態(tài)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，這座先進(jìn)的晶圓廠正在逐步提升其生產(chǎn)能力，并已涉足多個重要產(chǎn)品的芯片制造。

據(jù)悉，F(xiàn)ab 21晶圓廠已開始為AMD生產(chǎn)Ryzen 9000系列處理器，這一系列高性能CPU的加入，無疑為臺積電在美國的生產(chǎn)線增添了新的活力。同時，該晶圓廠還為蘋果的智能手表生產(chǎn)了S9系統(tǒng)級封裝（SiP）的關(guān)鍵組件，進(jìn)一步展現(xiàn)了其在高端芯片制造領(lǐng)域的實力。

更令人矚目的是，臺積電在Fab 21晶圓廠還為蘋果iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)制造了A16仿生芯片。這些芯片均采用了臺積電的4納米級N4和N4P工藝制造，展現(xiàn)了其在先進(jìn)制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位。至此，F(xiàn)ab 21晶圓廠至少已經(jīng)涉及三款重要芯片的制造。

關(guān)于AMD CPU的代號問題，有報道稱臺積電為AMD生產(chǎn)的CPU代號為“Grand Rapids”，這在業(yè)界尚屬首次聽聞。不過，有分析認(rèn)為，這可能是AMD在測試新晶圓廠時使用的一款未公開芯片，也有可能是消息人士的口誤。因為“Granite Ridge”才是AMD一個廣為人知的芯片代號，而“Grand Rapids”則顯得相對陌生。

在產(chǎn)能方面，F(xiàn)ab 21晶圓廠一期工程預(yù)計將于2025年上半年正式投產(chǎn)。目前，一期A階段的所有設(shè)備均已安裝完畢并投入生產(chǎn)，產(chǎn)能為每月1萬片晶圓。然而，一期B階段則面臨一些挑戰(zhàn)，主要是設(shè)備瓶頸問題。盡管如此，這并不一定意味著工期會延誤，因為設(shè)備的安裝可能會根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。

人員短缺也是Fab 21晶圓廠面臨的一個嚴(yán)峻問題。為了緩解這一壓力，臺積電已在內(nèi)部邀請臺灣地區(qū)的員工申請亞利桑那州的數(shù)百個職位，包括晶圓廠運營和設(shè)備安裝等關(guān)鍵崗位。盡管臺積電旨在優(yōu)先進(jìn)行本地招聘，但這一舉措仍然反映了新工廠在人員配置方面的挑戰(zhàn)。目前，盡管亞利桑那州的本地雇員人數(shù)已超過臺灣地區(qū)員工，但臺積電仍需從總部調(diào)派數(shù)百名員工來支持新工廠的運營。