【網(wǎng)界科技】3月6日消息，近日，有消息稱蘋果將會在2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)上采用自研5G基帶芯片。據(jù)知情人士透露，蘋果的自研5G基帶芯片研發(fā)代號為"Ibiza"，將采用臺積電的3nm制程，配套射頻IC則會采用臺積電7nm制程。蘋果的自研5G基帶芯片將于今年下半年開始試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高產(chǎn)量。
蘋果的自研5G基帶芯片將與高通、華為等企業(yè)展開競爭。此前高通CEO安蒙曾暗示，蘋果可能會在iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。自研基帶芯片的推出可以讓蘋果更好地掌控iPhone的硬件和軟件集成，從而提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
雖然基帶芯片的制造過程非常復(fù)雜，需要支持多種全球通信標(biāo)準(zhǔn)和頻段，并且需要通過各種認(rèn)證和測試，但蘋果在設(shè)計和制造自己的芯片方面已經(jīng)有了很多經(jīng)驗。自研A系列處理器已經(jīng)在iPhone和iPad中使用了多年，并且表現(xiàn)非常出色。蘋果采用臺積電的3nm制程來制造自研5G基帶芯片，可以在功耗和性能方面獲得更好的平衡。
據(jù)網(wǎng)界科技了解，蘋果還計劃推出iPhone SE4，作為iPhone 14的縮小版，配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。未來蘋果還可能將自研芯片應(yīng)用于更多的設(shè)備中，包括Mac電腦和其他智能設(shè)備。
總的來說，蘋果的自研5G基帶芯片的推出將為iPhone的性能和信號表現(xiàn)帶來進(jìn)一步提升，并將與高通、華為等企業(yè)展開競爭。
