【網(wǎng)界科技】12月26日消息，據(jù)可靠消息源MoneyDJ透露，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在明年推出的3納米(3nm)NTO(New Tape-Outs)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量將大幅增加。這一消息顯示，除了傳統(tǒng)的客戶(hù)如聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾和高通之外，特斯拉也已確認(rèn)加入N3P客戶(hù)名單，并計(jì)劃利用這一制程生產(chǎn)下一代全自動(dòng)駕駛(FSD)芯片。

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根據(jù)臺(tái)積電的藍(lán)圖，N3P制程計(jì)劃于2024年投產(chǎn)，相較于之前的N3E制程，性能提升了5%，功耗降低了5%至10%，同時(shí)芯片密度也提高了1.04倍。臺(tái)積電還表示，N3P的性?xún)r(jià)比和技術(shù)成熟度都優(yōu)于英特爾的18A制程。

有關(guān)資料顯示，特斯拉此前已經(jīng)多次向臺(tái)積電下單，其中包括7納米制程的Dojo D1芯片和5納米制程的HW 4.0芯片。

分析師預(yù)測(cè)，隨著特斯拉將第五代FSD芯片計(jì)劃列入臺(tái)積電N3P客戶(hù)名單，特斯拉有望成為臺(tái)積電的第七大客戶(hù)，為臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)注入新動(dòng)力。這也表明特斯拉在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性日益增強(qiáng)，將有望在未來(lái)的智能駕駛領(lǐng)域取得更多突破。