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豐田、本田、瑞薩等企業(yè)共同合作,致力于高性能汽車芯片的研發(fā)

   時間:2023-12-28 16:23 來源:網(wǎng)界科技

【網(wǎng)界科技】12月28日消息,今日,豐田汽車宣布與11家日本企業(yè)共同成立了"汽車先進SoC研究中心"(ASRA),旨在合作研究和開發(fā)高性能半導(dǎo)體,以滿足汽車行業(yè)的需求。

據(jù)了解,現(xiàn)代汽車平均使用約1000個半導(dǎo)體,其種類因不同應(yīng)用而異。在這些半導(dǎo)體中,SoC(System on Chip)是不可或缺的,用于支持汽車自動駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng),因此需要最先進的半導(dǎo)體技術(shù)來提供卓越的計算性能。

ASRA的合作伙伴將共同致力于提高汽車的安全性和可靠性水平,汽車制造商將在其中發(fā)揮核心作用。此外,ASRA還將整合電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)和經(jīng)驗,以應(yīng)用尖端技術(shù)。具體而言,ASRA計劃采用小芯片(chiplet)技術(shù),結(jié)合不同類型的半導(dǎo)體,以研發(fā)適用于汽車的SoC。

ASRA的成員包括豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、電裝、松下汽車系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝合資的半導(dǎo)體企業(yè)Mirise Technologies,以及Cadence Design Systems日本公司。

ASRA的目標(biāo)是在2028年之前建立車載小芯片技術(shù),并從2030年開始將SoC應(yīng)用于量產(chǎn)汽車中,這將有助于推動汽車科技的進一步發(fā)展。

 
 
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