近日，高通公司宣布將于10月22日正式發(fā)布其新一代旗艦處理器——驍龍8至尊版，此舉引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。據(jù)iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V在社交媒體上的透露，這款處理器被形象地比喻為“一條大冰龍”，暗示著它在性能大幅提升的同時(shí)，發(fā)熱量也得到了有效控制。

驍龍8至尊版搭載了高通自研的Oryon核心，其架構(gòu)包括2顆超大核和6顆大核，超大核的主頻更是突破了4GHz，展現(xiàn)出極為強(qiáng)悍的性能。該處理器基于臺(tái)積電最新的3nm制程技術(shù)制造，延續(xù)了高通近年來選擇臺(tái)積電作為代工伙伴的傳統(tǒng)。此前的對(duì)比測(cè)試顯示，由臺(tái)積電代工的驍龍8+ Gen1相較于三星代工的驍龍8 Gen1，在能效比上有34%的提升，功耗控制表現(xiàn)更佳。因此，驍龍8至尊版在性能和功耗控制方面的表現(xiàn)更加令人期待。該芯片將于10月22日正式亮相，屆時(shí)其更多細(xì)節(jié)將被揭曉。