豐田汽車公司近日宣布，計劃進一步投資日本半導體制造商Rapidus，以支持其在2027年前實現(xiàn)下一代半導體的量產目標。這一決定體現(xiàn)了豐田對Rapidus在日本建立下一代半導體生產基地愿景的認同。
據此前報道，Rapidus曾呼吁現(xiàn)有股東和銀行協(xié)助增資約1000億日元（約6.7億美元），并表示需要近5萬億日元（約2378.05億元人民幣）的資金才能實現(xiàn)2nm制程芯片的大規(guī)模量產。
除了豐田，其他股東如汽車零部件制造商電裝公司也在考慮向Rapidus追加投資。此前，索尼集團公司和日本電氣公司已決定增加投資。在金融機構方面，包括現(xiàn)有投資者三菱日聯(lián)銀行在內的四家銀行預計將共同投資高達250億日元。
豐田的聲明顯示，其對Rapidus的未來發(fā)展充滿信心，并希望通過追加投資，助力Rapidus實現(xiàn)其雄心勃勃的量產計劃。這一舉措不僅體現(xiàn)了豐田對半導體產業(yè)的重視，也彰顯了其在技術創(chuàng)新和供應鏈布局上的前瞻性思維。
