谷歌計(jì)劃將下一代手機(jī)芯片Tensor G5的生產(chǎn)任務(wù)交由臺(tái)積電承擔(dān)，采用臺(tái)積電的第二代3nm制程技術(shù)（N3E）。這一變動(dòng)標(biāo)志著谷歌與三星在芯片代工領(lǐng)域的合作走向終結(jié)。Tensor G6則將更進(jìn)一步，采用臺(tái)積電的N3P工藝制程。

供應(yīng)鏈消息透露，Pixel 10系列將首發(fā)搭載Tensor G6芯片。目前，谷歌與臺(tái)積電的戰(zhàn)略合作已取得進(jìn)展，Tensor G5芯片樣品已進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，即流片階段，這是檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

Tensor芯片對(duì)谷歌而言，是補(bǔ)足其在智能手機(jī)核心能力上的重要一環(huán)。盡管在芯片自研道路上面臨諸多挑戰(zhàn)，但谷歌憑借資金和技術(shù)實(shí)力，已在“造芯”競(jìng)賽中占據(jù)有利位置。

與前幾代不同，Tensor G5將由谷歌自主研發(fā)設(shè)計(jì)，并首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這對(duì)谷歌來說具有特殊意義。