近日，有關(guān)三星即將推出的新款折疊手機(jī)Galaxy Z系列的新消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)網(wǎng)友@saaaanjjjuuu在X平臺(tái)上的爆料，三星計(jì)劃在明年發(fā)布的Galaxy Z系列折疊手機(jī)中，采用3nm工藝制程的Exynos 2500芯片。

原本，三星打算在Galaxy S25系列中率先使用這款Exynos 2500芯片。然而，由于該芯片的良率不足20%，三星不得不改變策略，在全球范圍內(nèi)，Galaxy S25系列手機(jī)全部采用了高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。

盡管遭遇了初期的挫折，但三星并未放棄Exynos 2500芯片。根據(jù)最新消息，三星將這款芯片的發(fā)布計(jì)劃推遲到了明年7至8月發(fā)布的Galaxy Z系列折疊手機(jī)上。有消息稱，這款芯片可能會(huì)首先應(yīng)用在Galaxy Z Flip7這款小折疊手機(jī)上。

關(guān)于Exynos 2500芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，爆料信息也給出了詳細(xì)披露。這款芯片采用了3+5+2的CPU集群設(shè)計(jì)，包括3個(gè)Cortex-X925核心、5個(gè)Cortex-A725核心和2個(gè)Cortex-A520核心。同時(shí)，它還配備了高性能的Xclipse 950 GPU。這樣的配置，使得Exynos 2500芯片在性能上能夠滿足高端手機(jī)的需求。

此次三星對(duì)Exynos 2500芯片的重新部署，不僅展示了其對(duì)自家芯片技術(shù)的堅(jiān)持，也反映出三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化時(shí)的靈活性和策略調(diào)整能力。隨著Galaxy Z系列的發(fā)布日益臨近，這款備受期待的折疊手機(jī)將會(huì)搭載何種性能強(qiáng)勁的芯片，無(wú)疑成為了消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。