英特爾近年來在處理器市場上的動(dòng)作頻頻，先后推出了12代、13代以及14代酷睿處理器，每一代都帶來了性能上的顯著提升。而去年，英特爾更是推出了全新的酷睿Ultra 200S系列處理器，并在CES大會(huì)上展示了非K版本以及配套的B860/H810芯片組，這一系列新品的問世，無疑為消費(fèi)者在選擇主板時(shí)帶來了新的挑戰(zhàn)。

對(duì)于12代、13代和14代酷睿處理器而言，它們有一個(gè)共同點(diǎn)，那就是都采用了LGA 1700接口，這意味著這三代處理器在主板兼容性上保持了一致性。無論是Z690、B660、H610還是后來推出的B760和Z790芯片組，都能夠很好地支持這三代酷睿處理器，用戶在升級(jí)或裝機(jī)時(shí)可以自由選擇。

然而，在選擇芯片組時(shí)，用戶還是需要注意一些細(xì)節(jié)。例如，Z690、B660和H610芯片組是隨著12代酷睿一同推出的，早期支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品在這些芯片組上的表現(xiàn)可能并不盡如人意。因此，對(duì)于追求高性能的用戶來說，選擇B760或Z790芯片組搭配使用可能更為合適。在內(nèi)存選擇上，12代和13代非K版酷睿處理器鎖定了SA電壓，而14代非K版則沒有這一限制。

酷睿Ultra 200S系列處理器的推出，標(biāo)志著英特爾在處理器命名上的一次創(chuàng)新。這款處理器并沒有沿用傳統(tǒng)的代數(shù)命名方式，而是采用了全新的命名規(guī)則。同時(shí)，酷睿Ultra 200S系列處理器也摒棄了LGA 1700接口，轉(zhuǎn)而采用了全新的LGA 1851接口。這一變化意味著，用戶無法將酷睿Ultra 200S系列處理器直接安裝到之前的主板上，而必須選擇與之兼容的Z890或新發(fā)布的B860芯片組主板。

對(duì)于LGA 1851接口的推出，一些用戶可能感到有些意外。畢竟，英特爾過去一直遵循著每兩代更換一次CPU插槽接口的策略。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，英特爾也不得不調(diào)整自己的戰(zhàn)略以應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)于想要升級(jí)酷睿Ultra 200S系列處理器的用戶來說，可能需要重新考慮自己的主板選擇。

總的來說，英特爾在處理器市場上的不斷創(chuàng)新和變革，為消費(fèi)者帶來了更多的選擇和可能性。然而，這也對(duì)消費(fèi)者的選購能力提出了更高的要求。在選擇主板和處理器時(shí)，用戶需要充分了解產(chǎn)品的性能和兼容性，以確保自己的裝機(jī)方案能夠滿足自己的需求。