【網(wǎng)界科技】5月18日消息，據(jù)華為中心報道，華為海思計劃于2023年第3季度或第4季度推出全新的麒麟A2處理器，標志著華為海思將率先回歸可穿戴設備處理器領域。

據(jù)了解，華為已經(jīng)對麒麟A2進行了長時間的測試，并準備開始試產(chǎn)，具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。然而，在最終量產(chǎn)之前，華為可能會對產(chǎn)品規(guī)格和生產(chǎn)計劃進行調整。不論如何，這款麒麟A2處理器專注于穿戴式設備，可能會打開麒麟處理器在可穿戴領域的新篇章。

回顧2019年9月，華為發(fā)布了麒麟990/990 5G處理器后，又推出了麒麟A1處理器。麒麟A1是華為推出的首款可穿戴產(chǎn)品處理器，同時支持無線音頻設備和智能手表，具備藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證。

業(yè)界人士指出，可穿戴設備處理器并不需要采用最先進的工藝，國內的代工廠具備大規(guī)模生產(chǎn)能力。此前有報道稱，中芯國際采用14納米工藝成功商業(yè)化量產(chǎn)了華為麒麟710A處理器。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，華為海思的麒麟A2處理器的推出將帶來可穿戴設備處理器領域的重要突破。華為海思將繼續(xù)致力于創(chuàng)新技術的發(fā)展，為用戶提供更先進、功能更強大的穿戴式裝置體驗。