HMD Global近期在柏林IFA 2024大展上，隆重推出了其全新的模塊化智能手機Fusion。這款手機現(xiàn)已在京東國際平臺上架，定價為2799元，并標注將于10月18日正式上市。
官方宣傳頁并未透露過多細節(jié)，僅附有一張宣傳圖，概述了該機的四大核心賣點。其中，F(xiàn)usion的最大亮點——模塊化設(shè)計，被簡單描述為“容易維修拆卸”。
據(jù)報道，用戶可以通過設(shè)備背面的Smart Pin連接各種外殼配件，從而實現(xiàn)從無線充電到更堅固保護殼的轉(zhuǎn)換，或是增加環(huán)形燈等擴充功能，以優(yōu)化自拍和直播體驗。用戶還能利用開源的HMD Fusion開發(fā)工具包，3D打印出個性化的設(shè)計。
