近期，高通驍龍8至尊版芯片出貨量顯著增長(zhǎng)，下半年出貨量激增50%，總量達(dá)到900萬(wàn)顆，每顆售價(jià)約180美元（約合人民幣1280元）。據(jù)分析，與驍龍8 Gen3相比，至尊版在單價(jià)和利潤(rùn)上均占據(jù)優(yōu)勢(shì)，有望大幅提升高通公司2024年第四季度的營(yíng)收表現(xiàn)。

據(jù)供應(yīng)鏈和手機(jī)廠商透露，今年第四季度，國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)或?qū)⒂瓉?lái)一波漲價(jià)潮。除了驍龍8至尊版芯片價(jià)格上漲外，內(nèi)存、屏幕、電池等核心部件的成本也均有不同程度的上升。特別是內(nèi)存采購(gòu)成本，2024年以來(lái)已接近翻倍，漲幅甚至超過(guò)了同期黃金價(jià)格，導(dǎo)致10月份發(fā)布的高端手機(jī)集體面臨價(jià)格上漲的壓力。

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，驍龍8至尊版芯片出貨量大幅增長(zhǎng)的原因主要有兩方面：一是發(fā)布時(shí)間相較于驍龍8 Gen3有所提前，二是三星對(duì)該芯片的需求大幅增加。國(guó)產(chǎn)高端智能手機(jī)的出貨量正在逐步恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)價(jià)格在4000元以上的高端機(jī)型市場(chǎng)占有率將從2023年的25%-30%提升至2024年的30%-35%。

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)也展現(xiàn)出積極態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)約3%，總量達(dá)到2.8億部，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)有望在2025年得以延續(xù)。